不出意外的话，全球首款搭载高通新一代旗舰处理器骁龙888的旗舰新机——小米11系列已经离我们不远了。据此前多方预测的消息，小米将于近日开启预热，并将于本月底正式推出这款备受关注的代表性旗舰，截至目前关于该机的外观和部分配置细节都有了不少的爆料。现在有最新消息，继此前多番渲染图之后，近日有数码博主进一步晒出看据称是该机的钢化膜谍照。

据知名数码博主@i冰宇宙最新晒出的图片显示，与此前曝光的消息基本一致，图中全新的小米11机型将采用类似小米10系列的双曲面挖孔屏设计，前置摄像头开孔位于屏幕左上角，同时该机的四边将进一步缩窄，配合开孔刷曲面屏，相信最终呈现的整体效果将非常惊艳。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的小米11系列将提供小米11和小米11 Pro至少两个版本，继续采用挖孔全面屏方案，其中小米11为双曲面屏，而小米11 Pro为2K四曲面屏，均将支持120Hz刷新率，支持原生10bit色深显示。此外，该机最大的看点就是将全球首发搭载全新的骁龙888处理器，采用最新的三星5nm工艺制造，还集成了骁龙X60 5G基带，这也是高通首个自带基带的集成式旗舰移动平台，全方位支持5G网络技术。小米11将支持55W快充，而小米11 Pro则将支持至少120W的超级快充。

据悉，全新的小米11系列旗舰将于本月底正式与大家见面，并将于1月初上市发售，成为能够购买的的第一款骁龙888旗舰。更多详细信息，我们拭目以待。